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Protection thermique d'unité centrale de traitement de boîtier décodeur sans conductivité élevée de matériaux de silicone

Protection thermique d'unité centrale de traitement de boîtier décodeur sans conductivité élevée de matériaux de silicone

    • Set Top Box CPU Thermal Pad Without Silicone Materials High Conductivity
    • Set Top Box CPU Thermal Pad Without Silicone Materials High Conductivity
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    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: La Chine
    Nom de marque: Ziitek
    Certification: UL
    Numéro de modèle: Z-Paster100-30-10S

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 5000
    Prix: 0.1-20 USD/pcs
    Détails d'emballage: canton de 25*24*13cm
    Délai de livraison: 3-8 jours de travail
    Conditions de paiement: T/T.
    Capacité d'approvisionnement: 1000000pcs/month
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    Description de produit détaillée
    Nom du produit: Z-Paster100-30-10S codnductivity thermique: 3W/mK
    Application: Set top box D'entité: aucune protection de courant ascendant de silicone
    Mots-clés: protection de courant ascendant d'unité centrale de traitement Nom: protection thermique sans silicone

    protection thermique d'unité centrale de traitement de la conductivité 3w élevée sans matériaux de silicone pour le boîtier décodeur

     

    La série de Z-Paster100-30-10S est une haute performance et un matériel compatible de non-silicone des matériaux conducteurs thermiques d'interface. Le rôle est de remplir entrefers entre les éléments de chauffe et les ailerons de dissipation thermique ou l'à base métallique.

    Il s'applique au revêtement basé sur le silicone convenablement. La flexibilité et l'élasticité le font adapté au revêtement des surfaces très inégales. La chaleur peut transmettre au logement en métal ou au plat de dissipation des éléments distincts ou même de la carte PCB entière, qui augmente en effet l'efficacité et la vie des composants électroniques thermogènes.

     

    Caractéristiques

     

    > sans silicone

    > Conformité de ROSH

    > Bon conducteur thermique : 3,0 W/mK

    > Doux et compressible pour de basses applications d'effort

    > Disponible varie dedans l'épaisseur

     

    Application

     

    > Composants de refroidissement au châssis du cadre

    > Batterie de voiture et alimentation d'énergie

    > Pile de remplissage

    > applications sensibles au silicone

    > Module de courant ascendant de carte graphique

    > Boîtier décodeur

    Dispositifs médicaux

    > Éclairage de LED

    > Module optique de SFP

    > Radiateur miniature de tube de la chaleur

     

     

                                              Propriétés typiques des séries de Z-Paster100-30-10S 

     

    Couleur Gris Visuel Tension claque diélectrique (T= 1mm ci-dessus) >5000 VCA ASTM D149
    Construction sans silicone les suffisances d'oxyde de métal ********** Constante diélectrique 5,5 mégahertz ASTM D150
    Conduction thermique 3,0 W/mK ASTM D5470 Résistivité volumique ohmmètre 6.0X1013 ASTM D257
    Dureté 50 rivage 00 ASTM 2240 Temp d'utilisation continue 20 à 125 **********
    Densité 2,88 g/cc ASTM D297 Dégazage (TML) 0,30% ASTM E595
    Chaîne d'épaisseur 0,010" - 0,200" (0.25mm-5.0mm) ASTM D374 Estimation de flamme 94 V0 équivalent à

     

    Épaisseurs standard

    0.010-inch à 0,200 pouces (0.25mm 5.0mm)

     

    Options

    Option NS1 de propriété industrielle disponible pour éliminer la pointe d'un côté pour faciliter la manipulation.

     

    Protection thermique d'unité centrale de traitement de boîtier décodeur sans conductivité élevée de matériaux de silicone

    Coordonnées
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Personne à contacter: Sales Manager

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