Accueil ProduitsAdhésif conducteur thermique de silicone

température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique basse traitée

température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique basse traitée

    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
    • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured
  • 1.2W/mK Thermal Conductive Silicone Adhesive Low Shrinkage Viscosity Room Temperature Cured

    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: La Chine
    Nom de marque: Ziitek
    Certification: RoHS
    Numéro de modèle: TIS580-12

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 10 kg
    Prix: 1-100USD/KG
    Détails d'emballage: 1KG/Can
    Délai de livraison: 3-8 jours de travail
    Conditions de paiement: T/T.
    Capacité d'approvisionnement: 10000kg/month
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    Description de produit détaillée
    Matériau: adhésif de silicone Mot-clé: Bas rétrécissement et viscosité
    Temps de traitement total: 3-7 jours (25℃) Dureté: 25 (rivage A)
    Nom: adhésif thermiquement conducteur de silicone D'entité: désalcoolisé, 1 composant, traitement de température ambiante

    La température ambiante a traité rétrécissement adhésif et la viscosité de silicone conducteur thermique le bas

     

    La série TIS™580-12 est désalcoolisée, 1 composant, adhésif conducteur de silicone de traitement de température ambiante thermiquement. Elle possède la bonnes conduction et adhérence de chaleur vers les composants électroniques. Elle peut être traitée à un élastomère plus supérieur de dureté, mène fermement à attaché substrats en résultant vers le bas l'impédance thermique à de inférieure. Ainsi, le transfert de chaleur parmi la source de chaleur, radiateur, carte mère, enveloppe en métal entrera en vigueur.

     

    La série TIS™580-12 possède la conduction thermique élevée, excellente isolation électrique et est prête à employer.

    La série TIS™580-12 a l'excellente adhérence à cuivrer, l'aluminium, en acier inoxydable, etc. Car c'est un système désalcoolisé, il ne corrodera pas, particulièrement, des surfaces métalliques.

     

    Caractéristique

     

    > Bonne conduction thermique : 1.2W/mK

    > Bonne manoeuvrabilité et bonne adhérence

    > Bas rétrécissement

    > La basse viscosité, mène à la surface sans nulle

    > Bonne résistance dissolvante, résistance à l'eau

    > Une plus longue vie active

    > Excellente résistance de choc thermique

     

    Application

     

    Elle a principalement employé en substituant la pâte et les protections thermique-conductrices, qui trouve actuellement en adhésifs Gap-remplissants ou conduction de chaleur entre la carte mère de LED et le radiateur en aluminium, le module de puissance élevée et le radiateur électriques. Des méthodes traditionnelles telles que des ailerons et la réparation de vis peuvent être remplacées en appliquant TIS580-12, résultant une conduction thermique Gap-remplissante plus fiable, manipulation simplifiée et plus rentable.
    E.g. Application massive dans des circuits intégrés dans l'ordinateur portable, le microprocesseur, la puissance élevée LED, le module de stockage interne, la cachette, les circuits intégrés, le traducteur de DC/AC, l'IGBT et d'autres modules d'alimentation, l'encapsulation des semi-conducteurs, les commutateurs de relais, les redresseurs et les transfomers
     

     

                                        Valeurs typiques de TISTM580-12

     

    Aspect Pâte blanche Examinez la méthode
    Densité (g/cm3,25℃) 1,2 ASTM D297
    temps sans pointe (minute, 25℃) ≤20 *****
    Type de traitement (1-component) Désalcoolisé *****
    ℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais) 5000 cps ASTM D1084
    Temps de traitement total (d, 25℃) 3-7 *****
    Élongation (%) ≥150 ASTM D412
    Dureté (rivage A) 25 ASTM D2240
    Résistance au cisaillement de recouvrement (MPA) ≥2.0 ASTM D1876
    Résistance au pelage (N/mm) >3.5 ASTM D1876
    La température d'opération (℃) -60~250 *****
    Résistivité volumique (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
    Résistance diélectrique (KV/mm) 21 ASTM D149
    Constante diélectrique (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
    Conduction thermique avec (m·K) 1,2 ASTM D5470
    Retardancy de flamme UL94 V-0 E331100

     

    Paquet :
    300ml/tube
    température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique basse traitée

    Coordonnées
    Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd

    Personne à contacter: Sales Manager

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