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Aperçu ProduitsAdhésif conducteur thermique de silicone

température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique la basse a traité

température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique la basse a traité

  • température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique la basse a traité
  • température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique la basse a traité
température ambiante adhésive de viscosité de rétrécissement du silicone 1.2W/mK conducteur thermique la basse a traité
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHS
Numéro de modèle: TIS580-12
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 10Kg
Prix: 1-100USD/KG
Détails d'emballage: 1KG/CAN
Délai de livraison: 3-8 jours de travail
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000kg/month
Contact
Description de produit détaillée
Matériel: Adhésif silicone Mot-clé: Bas rétrécissement et viscosité
Temps de traitement total: 3-7 jours (25℃) dureté: 25 (rivage A)
Nom: adhésif thermiquement conducteur de silicone Caractéristique: désalcoolisé, 1 composant, traitement de température ambiante
Surligner:

adhésif de collage thermique

,

adhésif conducteur à hautes températures

,

Rétrécissement adhésif de silicone conducteur thermique bas

Rétrécissement adhésif et viscosité de silicone conducteur thermique traité par température ambiante bas

Profil d'entreprise

La société de Ziitek est un fabricant des réémetteurs isofréquences conducteurs thermiques, bas matériaux thermiques d'interface de point de fusion, isolateurs conducteurs thermiques, thermiquement bandes conductrices, électriquement et thermiquement les protections conductrices d'interface et la graisse thermique, plastique conducteur thermique, le caoutchouc de silicone, silicone écume, les produits changeants de matériaux de phase, avec l'équipement d'essai bien-équipé et la force technique forte.

 

 

La série TIS™580-12 est désalcoolisée, 1 composant, adhésif conducteur de silicone de traitement de température ambiante thermiquement. Elle possède la bonnes conduction et adhérence de chaleur vers les composants électroniques. Elle peut être traitée à un élastomère plus supérieur de dureté, mène fermement attaché aux substrats résulter inférieur en bas de l'impédance thermique. Ainsi, le transfert de chaleur parmi la source de chaleur, radiateur, carte mère, enveloppe en métal entrera en vigueur.

 

La série TIS™580-12 possède la conduction thermique élevée, excellente isolation électrique et est prête à employer.

La série TIS™580-12 a l'excellente adhérence à cuivrer, en aluminium, en acier inoxydable, etc. Car c'est un système désalcoolisé, il ne corrodera pas, particulièrement, des surfaces métalliques.

 

Fiche technique de la série TIS580-12 (E) - REV01.pdf

 

Caractéristique

 

> Bonne conduction thermique : 1.2W/mK

> Bonne manoeuvrabilité et bonne adhérence

> Bas rétrécissement

> La basse viscosité, mène à la surface sans nulle

> Bonne résistance dissolvante, résistance à l'eau

> Une plus longue vie active

> Excellente résistance de choc thermique

 

Application

 

Il a principalement employé en substituant la pâte et les protections thermique-conductrices, qui trouve actuellement en adhésifs Gap-remplissants ou conduction de chaleur entre la carte mère de LED et le radiateur en aluminium, le module de puissance élevée et le radiateur électriques. Des méthodes traditionnelles telles que les ailerons et la fixation de vis peuvent être remplacées en appliquant TIS580-12, résultant une conduction thermique Gap-remplissante plus fiable, manipulation simplifiée et plus rentable.
E.g. Application massive dans des circuits intégrés dans l'ordinateur portable, le microprocesseur, la puissance élevée LED, le module de stockage interne, la cachette, les circuits intégrés, le traducteur de DC/AC, l'IGBT et d'autres modules d'alimentation, l'encapsulation des semi-conducteurs, les commutateurs de relais, les redresseurs et les transfomers
 

 

Valeurs typiques de TISTM 580-12

 

Aspect Pâte blanche Méthode d'essai
Densité (g/cm3,25℃) 1,2 ASTM D297
temps sans pointe (minute, 25℃) ≤20 *****
Type de traitement (1-component) Désalcoolisé *****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais) 5000 cps ASTM D1084
Temps de traitement total (d, 25℃) 3-7 *****
Élongation (%) ≥150 ASTM D412
Dureté (rivage A) 25 ASTM D2240
Lap Shear Strength (MPA) ≥2.0 ASTM D1876
Résistance au pelage (N/mm) >3.5 ASTM D1876
La température d'opération (℃) -60~250 *****
Résistivité volumique (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
Résistance diélectrique (KV/mm) 21 ASTM D149
Constante diélectrique (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
Conduction thermique avec (m·K) 1,2 ASTM D5470
Retardancy de flamme UL94 V-0 E331100

 

Paquet :
300ml/tube
 
 
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Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Personne à contacter: Miss. Dana

Téléphone: +86 18153789196

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